无封装芯片：下一步封装技术趋势？

“无封装芯片”从字面看是完全不用封装厂参与的一种芯片工艺，事实上它只是芯片厂干了封装厂的活。
　　
　　业内表示，无封装芯片目前没有很大的成本优势，市场份额也不大。但反过来没有很大市场，自然也没有规模效应所带来的成本降低。我们不可否认，它是下一步封装的技术趋势所在。
　　
       当前在电源行业出现了高压线性恒流的驱动方式，它也是将我们传统看到的电源和光源集成到一起。而这种无封装芯片也是将芯片和封装集成到一起。
 
       近年来，光引擎、LED 集成灯板等诸多新技术也大打“集成”的概念。卓耐普营销中心经理田杰表示，集成最大的优势就在于器件的减少，最终成本得到降低。
　　
　　“‘集成’使上下游之间的界限变得不再那么清晰。”唐国庆表示，无封装芯片如果大面积推广将使得封装厂和芯片厂的界限不那么清晰。
　　
　　陈正言认为，免封装技术是一个技术的整合。封装工艺包括打线、荧光粉涂覆、散热处理、电气连接等，免封装代表着芯片拿出来贴个基板就可以送到照明厂使用了。封装厂将不再是芯片厂的下游，而是附属。
　　
　　但唐国庆不认同这样的观点。虽然只是需要贴铝基板这个动作，但是并不是没有技术要求的。术业有专攻，芯片厂的优势还是在于外延制程。目前三星LED 还没有相关的产品出来，但他认为如果之前不做封装的纯芯片厂生产免封装芯片，更多的也会考虑封装厂代工而不会自己做。但是不排除未来有照明企业自己买设备回来自己用裸晶贴铝基板。

　　深圳一家封装厂副总表示，如果这种免封装芯片全面推广，封装厂只能准备歇业了。因为这活如果芯片厂实在不想干，下游照明厂买几台设备也能干了。这点郑铁民表示认可，他表示现在很多照明厂就已经有能力直接拿芯片厂的裸晶自行封装，只要买设备就可以了。但他认为，现在大部分封装厂都有自己的照明产线，所以影响不会太大。
　　
　　晶台光电总经理龚文认为，当前全球应该有几千台封装设备正在运行，即使免封装芯片大面积推广起来，这么大的封装产能也不可能完全消失。但他也非常认同集成的概念，“COB 我们下一步的研发方向是将电源、控制系统用芯片级的方式集成进去，接电就可以使用，这种方式将更好地节省成本，比如IC 的制造成本。同时这种方式也更方便，可靠性更高。”