2014高工LED年会：斯迈得谈EMC封装的低成本、高可靠性解决方案

EMC封装是一种基于EMC支架的全新封装形式，最早由日亚化学研发成功并实现量产。EMC(Epoxy Molding Compound)是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。经过特殊工艺处理后的EMC支架具有高耐热性、抗UV、抗黄化、气密性好等优点。
　　
　　多次严苛的可靠性实验证明，EMC产品在大电流下10000h长期常温点亮老化，3000h高温(85℃)大电流点亮老化情况下产品衰减非常小。其老化衰减性能明显优于PCT材料，远超PPA材料。同时在大电流下1000h的长期UV环境下点亮老化实验中，其抗UV能力也强于PCT/PPA材料。
　　
　　此外，不少封装厂家以次充好，使用二次回收料大打价格战，全然不顾产品品质，而EMC截止目前并没有水口料销售。
　　
　　种种优势使得EMC的封装形式在诞生后一直发展迅速，逐渐从最开始的背光延伸至白光市场，逐步得到市场认可。此次2014高工年会，斯迈得项目总监张路华将与大家分享EMC封装的独特性能优势，并介绍基于EMC封装的应用解决方案。
　　
　　“EMC最大的优势是能耐高温、抗UV，因此非常适合应用于0.2W-3W。”张路华表示，这些优势让EMC封装在高功率室内照明和室外路灯、隧道灯等大功率照明领域性的表现非常优异。同时，相比于科锐的XP系列和以仿流明制作路灯光源的方案来说性价比更高。
　　
　　作为LED行业内规格最高、规模最大的行业盛会，也是每年LED行业的年终回顾、分析及展望的最佳平台，迄今为止高工LED大会已成功举办四届。而今第五届高工LED大会亦即将于2014年12月12-13日在深圳观澜湖东莞会所启幕。