LED灯珠的发光原理LED灯珠的结构

LED灯珠的结构：

1.   ED灯珠的主要器件为：支架、芯片、胶水、荧光粉、导线。下面就针对这几个器件逐一讲解。

2.   支架：市场知名品牌有台湾一诠、佳乐电子、华一微电。支架俗称“灯杯”，主要是用来盛放LED芯片。

3.   芯片：芯片是灯珠里的核心器件也称“晶片“，是用来发光的。市场常见的芯片有，美国：CREE（科瑞）、Bridgelux（普瑞）；日本：Nichia（日亚）、丰田合成；德国欧司朗Osram；台湾：晶元、奇力（奇美集团子公司）、广稼、泰谷、光宏、新世纪、亿光、佰鸿、光磊；中国大陆：厦门三安、上海蓝光、士兰明芯、大连路美……….。（煌台现在主要用台湾芯片）

4.   胶水：硅胶树脂：此胶水封装的灯珠优点是散热性能好，光衰更小，缺点是连接芯片的导线容易被压断、价格也相对更高；环氧树脂：此胶水封装的灯珠优点是成本低，缺点是散热性能差，光衰更大，并且灯珠容易产生黄变。 市场上较知名的硅胶胶水品牌为：道康宁、信越化学

5..荧光粉：市场上较知名的荧光粉为：英特美，蓝光+黄色荧光粉激发出白光。

6.导线：连接芯片及2端导电引脚的线，称为导线。 基本上导线都是用0.999纯金线，（煌台主要用0.999纯金线）直径分为：0.8mil、1.0mil。也有一些追求低价的厂商用掺铜的合金线去做。但品质会差一些，因为金线的过流与热传导能力是非常高的，能及时的把热量通过金线传导到负极引脚上去。并且金线的可拉伸性能更强，不容易因金线的断裂导致死灯的现象。

LED灯珠的发光原理：

LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子和空穴就会被推向量子阱，在量子阱内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。