立体光电：国内首家无封装光源生产企业

中山市立体光电科技有限公司主要从事LED光源产品开发与应用，致力于为客户提供室内，户外照明工程灯具开发、生产及施工与维护全方位照明解决方案。

早前，三星推出Flip Chip无封装芯片，这款器件使用的是倒装芯片，无金线，可靠性更高，但是因为无封装芯片体积小，贴片生产难度非常大，阻碍了无封装芯片在应用领域的发展。三星电子联手立体光电研发出专门针对无封装芯片的贴片设备，立体光电并于全球首次将无封装芯片应用到路灯领域。

近日，《世界LED》报记者采访了中山市立体光电科技有限公司总经理程胜鹏。

 

中山市立体光电科技有限公司总经理程胜鹏

 

无封装光源具有五大优势

程胜鹏告诉记者，无封装芯片具有稳定性好、光色一致性好、灵活性更强、热阻更低、性价比更高的的优点。

程胜鹏介绍说，立体光电首创的FCOM—无封装光源，使用的LED器件正是三星Flip Chip。与普通LED光源相比，无封装光源设计更加紧凑，可靠性更高。其独特的结构是在芯片上涂覆一层荧光膜，没有塑料支架，简单而高效的结构使Flip Chip只有芯片大小，而FCOM可提供更大设计灵活性，可以在很小发光面分布不同色温的芯片，配上智能控制器即可实现调色温功能。与普通塑料支架的LED光源相，FCOM系列可通过更高的电流进行驱动，从而产生高亮度，由于其结构中不含塑料支架，FCOM解决方案具有更低的热阻。小巧的外形规格可提供了高亮度，显著减小电路板的尺寸。此外，FCOM还在每颗倒装芯片上涂覆一层厚度均匀、色容差极小的荧光膜，进一步提高光色一致。

 

立体光电将无封装光源投入到路灯领域应用

 

无封装光源高稳定性倒逼驱动性能提高

程胜鹏透露，立体光电目前已经将无封装芯片应用到了所有的户外灯具上面，替换了原有的单颗大功率灯珠和COB光源。谈及无封装光源的优势，程胜鹏称立体光电最新的无封装芯片百搭模组，百搭模组的无金线、无支架、无驱动、无螺丝、无胶水等特点；而对于行业发展的意义在于以后的灯具灯珠出问题的可能性几乎可以降到忽略不计，没有质量比较薄弱的环节，但对驱动的要求也会随之提高。

 

全球少有能够量产无封装光源的企业

据了解，立体光电是目前全球少有的能做小间距、无封装的企业，是全球少有使用无封装贴片技术量产的企业。正因为具有成熟的自有技术和设备，成为三星公司无封装芯片国内唯一的合作伙伴。据悉，目前三星的无封装芯片全部提供给立体光电，暂时没有第二家获得此产品。

程胜鹏还介绍，为应对今后可能出现的小功率、小间距芯片的需求，立体光电已经做好了充分的生产技术储备。

据记者了解，随着无封装芯片技术的出现，LED封装行业将呈现新的产业格局，三星LED中国区总经理唐国庆预言：无封装是芯片发展的趋势。